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IM体育app官方入口电子产品世界
2023-12-03 15:44:40
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返回列表IM体育app官方入口电子产品世界据日本电装官网消息，汽车零部件供应商日本电装公司（Denso）10月26日表示，到2030年，公司将在半导体领域投资近5000亿日元（约合33亿美元）。同时，目标到2035年将芯片业务规模扩大到目前三倍。日本电装总裁Shinnosuke Hayashi透露，为扩大生产IM体育官方网站，必须确保稳定的材料采购。因此，公司将与多家公司建立战略合作伙伴关系。此外，电装将增加软件工程师的数量，提高他们的技术水平，并将拥有优秀专有技术的两家集团公司整合到电装中：一家是专门从事半导体知识产权的NSITEXE，另一家是专门开发基本车载
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